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2022ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

展会已结束

基本信息

历届展会

展会介绍

“从智能设计到先进封测,电子、封测和嵌入式大展”ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月06日至08日在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航!
五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链;
20+类500+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理:面对面交流的宝贵机会

展品范围
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED


提前预登记,白名单通过后方可入场

往届照片

参展信息


参展费用
标准展位 (3米x3米) RMB 19,600/个
光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米

联系方式

email:elexcon.sales@informa.com

传真:0755-8831 2533

电话:0755-8831 1535

深圳市南山区高新科技园

网址:www.elexcon.com

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