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基本信息
历届展会
名称 | 时间 | 照片 | 会刊 |
2024第三十二届中国国际电子生... | 2024-04-24 | ---- | ---- |
2023第三十一届中国国际电子生... | 2023-07-19 | 50张 | ---- |
2021第三十届中国国际电子生产... | 2021-04-21 | ---- | ---- |
2019第二十九届中国国际电子生... | 2019-04-24 | ---- | ---- |
2018第二十八届中国国际电子生... | 2018-04-24 | ---- | 341家 |
2017第二十七届中国国际电子生... | 2017-04-25 | ---- | 263家 |
2016第二十六届中国国际电子生... | 2016-04-26 | ---- | 266家 |
2015第二十五届中国国际电子生... | 2015-04-21 | ---- | 272家 |
2014第二十四届中国国际电子生... | 2014-04-23 | 20张 | 347家 |
展会介绍
展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务(EMS)等展区。同时,展会继续战略布局汽车电子板块,配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动,吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
展品范围
• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
往届照片
参展信息
联系方式
传真:021-2231 7181
电话:021-2231 7010
上海市闸北区裕通路100号洲际中心42楼
网址:http://www.nepconchina.com
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