2023第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会

展会介绍

金融是现代经济的血脉，亦是数字化变革的重要阵地，数字经济的蓬勃兴起为数字金融构筑广阔舞台。
2019-2022，苏州金博会已走过四载，形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。今年恰逢苏州金博会5周年，为加速推动《苏州市数字金融产业发展三年行动计划（2023-2025年）》实施，拓宽行业交流界限，大会将携手全新合作伙伴“《金融电子化》杂志社”，强势引入“中国金融科技大会”落地苏州，围绕金融科技发展热点领域及金融行业信息科技领域重点工作，分享优秀实践经验，探讨数字化转型路径与未来发展趋势。两会合办启新程，共筑数字金融发展新高地、共画数字金融产业同心圆。
第五届中新（苏州）数字金融应用博览会丨2023金融科技大会（简称：苏州金博会/Fintech）拟于11月2日至4日在苏州工业园区举办，在苏州市人民政府、苏州工业园区管理委员会、中国金融电子化集团有限公司的指导下，在新加坡金融科技协会的支持下，由苏州市金融科技协会与《金融电子化》杂志社有限责任公司联合主办。
本届大会延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，共建新生态、共创新未来，实现无比精彩！
展会特点
本届大会在内容、活动、宣传、观众等多个维度实现升级，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”，涵盖一系列以数字金融生活为主题的活动。
专业化
优质行业合作伙伴加持，专业媒体的深度传播，超大专业观众团观展，商贸洽谈，供需对接。
数字化
打造数字金融体验场景，分享金融数字转型案例，线上线下互动不断。
普适化
金融宣讲，知识普及，数币体验，民生普惠。
趣味化
馆内互动体验，玩乐多多，礼品多多，馆外市集逛店，看看逛逛，优惠多多。
国际化
海外参展企业和合作伙伴，更多中外行业交流机会，火花碰撞。
苏州金融科技产业峰会 展会看点
作为高规格、权威性、大规模的金融行业年度盛会，大会自2019年首次举办以来，已发展成为汇聚金融科技最新成果、展示金融数字化升级前沿风貌、搭建金融与科技跨领域交流的重要平台。
应用展
12000平方米的数字金融展参展企业超百家，国内外参展企业涉及数字金融服务、金融科技技术、金融制造业、金融信创等多种领域，同时特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区。
高质会
1场开幕式主论坛，1场颁奖仪式，13+场平行论坛，24场产品路演，1场供需对接，多维度，多形式，聚焦前沿，洞见未来，共同探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧与活力。
创新赛
第四届金融科技创新与应用大赛如约而至。
低碳行
苏州金融科技创新中心、长三角金融信创联合基地调研考察。
FinX特色活动
一系列以数字金融生活为主题的互动活动将在展会现场开展，活动多多，精彩无限，还有特别奖项，展会现场揭晓，敬请期待~

展品范围
聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案。
举办1+N场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。
长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。
设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。

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