第11届半导体设备年会、第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会

展会介绍

8月9日至11日第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）将在无锡太湖国际博览中心举办。
中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已成功举办10届。大会遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，为半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。
为期三天的大会，围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
今年参展商规模远超往届，目前报名的参展企业已超380家，会展面积超28000平方，数量为历年之最。
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、微导纳米、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡邑文、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。透过厚厚的展商名录，我们看到了国产半导体设备与部件产业在当下国内半导体产业的热度以及蓬勃发展的态势。
推进国际化合作，有利于构建健康良好的全球半导体产业生态环境，实现持续发展。基于中国巨大的市场需求和产能，境内外企业可以找到合作的空间。380多家展商中有来自美国、韩国、日本、中国台湾地区等国家和地区的多家企业，其中很多供应商和客户都是多年合作的老朋友。这恰好说明，半导体供应链被人为打断后的“再全球化”、产业链重构与合作势在必行。
本届大会除主峰会外，还规划安排了多场专题论坛：
*制造工艺与设备产业联动发展论坛
*半导体设备核心部件配套新进展论坛
*化合物装备与材料发展论坛
*半导体设备与核心部件产业投资论坛
*新器件新工艺推动新设备新材料发展
*二手设备产业交流合作论坛
*封测技术与设备材料论坛
*半导体制造技术与设备材料董事长论坛

展品范围
涵盖晶圆制造、封装、检测、材料、软件与核心部件、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖

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