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基本信息
展会介绍
2021年是“十四五”的开局之年,在数字经济发展背景下,5G、人工智能、区块链、云计算、大数据等信息技术进一步深度融合,推动金融机构智慧化转型升级,金融服务与生产、生活场景融合更加紧密,开放生态合作成为产业主流趋势。
为进一步推动金融科技产业生态合作,搭建产业链各方主体交流分享平台,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)与苏州市金融科技协会拟于10 月28日至30日在苏州国际博览中心联合举办2021年第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会。大会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题,旨在汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案,搭建金融与科技跨领域交流平台,体现在金融科技助力下,普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。
展品范围
聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案。
举办1+N场论坛活动,通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式,搭建金融科技行业高端交流平台。
长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛,聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才,为金融科技发展注入新动力。
设立“金融科技创新考察”活动,通过走进企业、感受苏州的方式,增加活动的趣味性与衍生性。
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参展信息
联系方式
联系人:张女士
email:exhibitor@fintech-expo.org.cn
电话:0512-62867756
网址:www.fintech-expo.org.cn
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