第二届中国半导体大硅片论坛2019

展会介绍

        中国海关数据显示，2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元，同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件，进一步凸显IC产业链国产化的重要性。
        硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响，全球硅片出货量下降。SEMI数据显示，2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸，同比下降5.6%。
        2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。2019年6月，中芯晶圆首批8英寸抛光片下线，预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂2019年7月开始投产，12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外，合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而，较长的认证周期以及较高的技术壁垒，使中国大硅片发展仍然面临挑战。
        第二届中国半导体大硅片论坛2019将于2019年11月19-20日召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。
有关事宜通知如下：
一、 研讨会议题：
1. 中国集成电路与大硅片产业政策趋势
2. 全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求
3. 中国已建成大硅片工厂生产运营经验
4. 中国大硅片项目规划与建设进展
5. 大硅片生产难点与解决方案
6. 晶片抛光及清洗
7. 大硅片制造先进材料及设备
8. 单晶硅与大硅片先进制造工艺
9. 电子级多晶硅项目规划
10. 电子级多晶硅与大硅片一体化
11. 半导体园区与企业参观（待定）
二、时间：2019年11月19-20日
三、地点：待定
四、报到时间：2019年11月18日  17：00-20：00
五、会议注册费和回执，请联系：
        陈经理：021-68726606-109/13701609248（微信同号）
        或Joanna_chen@chemweekly.com
        或填写表单报名：http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V

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