2015中国(上海)国际电子封装测试展览会

展会介绍

    当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
“2015中国(上海)国际电子封装测试展览会”招展工作已全面启动，活动以助力电子封装测试的发展为宗旨，将结合当前行业市场的发展状况，以“挑战•创新•跨越”为活动主题，在内容上重点突出展览会的价值和指导意义。展览活动是各类行业推广销售非常重要的平台，既可以了解同类产品的生产技术水平，又能洞悉产业的发展趋势。我们诚挚地邀请国内外电子封装测试厂商积极报名参展、参观，共创辉煌。
上届回顾
      上届展会展出面积15000平方米，吸引了全球的200多家企业参展，共有来自20多个国家和地区的18612人莅临参观。岛津（中国）、 贺利氏、南通富士通、精技机电、HR Dept、千住金属、王氏港建、格兰达、南实装(上海)、日月光封装、香港软件园、埃派克森、安靠封装、杜邦(中国)等等知名品牌纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,80％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，72％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：85%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，76%的观众表示将会参观2015年展会，79%的观众认为本展会与其他展会相比更具优势，70%的观众认为展会拥有最完整的展品范围。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

展品范围
 
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；

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