2024全球半导体产业与电子技术（成都）博览会

展会介绍

随着中国西部电子信息产业的快速发展及成渝双城经济圈建设深入推进，成渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省城国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地，四川省已基本形成IC设计、品圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系，聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。为深化成渝集成电路产业协作，促进川流两地资源联动，进一步推动成都半导体产业高质量发展，加速打造西部集成电路产业高地，四川省电子学会与重庆市电子学会联合相关部门、专业机构和行业协会，共同举办第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会。
博览会深耕西部市场，在重庆连续成功举办了六届，拥有庞大的优质客户资源，已成为西部最具影响力的半导体与电子行业盛会。本届成都博览会立足成渝双城经济圈，将围绕半导体产业热点精心筹划主题展览、高端会议、签约发布等活动，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，搭建深度专业的国际化互动平台，促进成渝两地产业链协同创新和加强产业集聚效应，推动半导体与电子产业高质量创新发展。
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动，旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案，加强产学研用的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。(详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准)

展品范围
半导体、集成电路设计、制造、封装；设备制造；半导体材料；汽车半导体 车规经先进封装技术；电子元器件；测试测量；新型显⽰与智能终端；智慧电源；智能制造；智能制造；综合展区（全国各地政府组团、半导体相关领域⾼科技产业园区、证券、银⾏、保险、基⾦、投资⾦融机构等。）

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